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 2006年09月08日(金) 

 

Wii ●米IBM、任天堂「Wii」搭載チップの出荷を開始

 ロイターに、米IBMが、任天堂のWiiに搭載するマイクロチップ(超小型集積回路)の出荷を開始したニュースが掲載されています。

 このIBMのチップは、Wiiの処理能力を飛躍的に高める一方で、消費電力を20%削減する技術が使われているそうです。

 ロイター

 

 


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